合肥智芯半导体有限公司成立于2019年，是一家专注于安全、可靠、稳定汽车电子芯片解决方案的半导体企业，主营MCU、模拟芯片等产品，核心团队多来自国际知名半导体企业、具备20年以上行业经验，总部位于天津，在上海、苏州、合肥等地设有分支。公司采用直销+代理商/经销商双轨模式，客户覆盖车厂、Tier1~3、OEM、IDH及代理商。
核心痛点：
● 样品/评估板靠线下流转，无数量管控，样品申请超限无法自动拦截
● 代理商POS、库存靠线下Excel上报，渠道数据不透明、时效差
● 销售预测（Forecast）手工填报，与ERP排产脱节，排产计划缺乏数据支撑
● CRM与ERP数据割裂，需要打通15个接口才能实现业务闭环
● 信用账期无分级风控，靠线下审批，坏账风险高
▎ 解决方案与交付内容
基于销售易CRM平台，为智芯科技构建"车规芯片渠道分销管理平台"，覆盖市场、线索、客户、样品、信用、订单全业务链，并与ERP深度集成：
● 车规商机全流程：Open→Evaluate→DIN→DWIN→SOP→MP六级商机阶段（设计定点），固化车厂、车型、项目年用量等关键信息
● 样品管控：样品/评估板申请线上化，按累计数量分级审批（累计超5次或超30pcs自动升级审批），样品流转全程可追溯
● 代理商协同：代理商POS销售、库存月度线上上报，渠道数据透明实时
● 信用账期分级风控：按金额分5级审批（30万→400万），信用风险分级管控，坏账风险降低
● 阶梯价格体系：按量阶梯定价（1K~5M共11档），价格规范统一
● 销售预测直连排产：Forecast线上填报，销售预测直连ERP APS排产，产研销协同
● 15个CRM-ERP接口集成：客户、订单、发货、出库、退回、发票、收款、退换货等全链路数据打通，业务闭环运行
● 新品规划协同：新品规划协助（模拟/MCU调研，含AEC-Q100、功能安全、CAN FD等车规字段），新品进度表（EVB→EOL全生命周期）研发销售同步
▎系统界面展示
▎ 量化落地成果
● 样品审批由线下数天缩短至线上当日办结，样品申请超限自动拦截，管控规范
● 代理商POS/库存数据透明化，渠道库存积压风险降低，渠道数据实时可见
● 信用账期分级风控，超额度自动升级审批，坏账风险显著降低
● 销售预测直连APS排产，排产计划有据可依，产销协同效率提升
● 15个CRM-ERP接口全链路打通，订单到回款数据实时同步，业务闭环运行
▎ 客户负责人评价
| 车规芯片项目周期长、代理商体系复杂，样品管控和预测排产以前全靠线下。现在样品申请系统自动拦截，代理商数据线上上报，预测直接对接排产，渠道管理规范多了。 —— 销售运营负责人 |
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▎ 行业可复制价值
汽车电子芯片、半导体元器件等"长周期项目+渠道分销"模式企业，均可通过这套方案解决样品管控、代理商协同、信用风控、预测排产衔接等共性难题。
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